Intel signe avec Apple

Intel a signé un accord préliminaire avec Apple pour la fabrication de puces. TSMC est le partenaire historique d’Apple dans ce domaine. L’annonce a immédiatement été saluée par les marchés où le titre d’Intel a bondi de plus de 15 %. Les modalités de l’accord n’ont pas été précisées et les appareils concernés n’ont pas été nommés, mais ce rapprochement répond à la volonté d’Apple de diversifier ses fournisseurs de SoC afin de soutenir une demande en hausse et d’éviter les risques de goulets d’étranglement liés à son partenaire TSMC. Intel pourrait ainsi produire les puces A22 destinées aux iPhone à partir de 2028. Ce rapprochement intervient dans un contexte de relance industrielle d’Intel avec un soutien public évalué à 10 % de sa capitalisation, un partenariat de 5 milliards de dollars avec Nvidia, la nomination d’un nouveau CEO, LipBu Tan, et des réformes structurelles visant à recentrer l’entreprise sur des capacités de gravure de très haute précision. Reste que la réussite de ce partenariat dépendra de la capacité d’Intel à satisfaire les exigences d’Apple en matière de performance et de qualité de production. Intel pourrait ainsi se relancer après des temps difficiles et des choix technologiques contestables.